Obudowy metalowe KDB-M w ofercie Ideal TS

Powrót

2018-07-19

 

W ramach uzupełniania oferty produktowej marki IDEAL TS wprowadzamy do  oferty pierwsze obudowy metalowe KDB-M z szynami DIN do zabudowy aparatury modułowej. Podstawowym celem wdrożenia, jest możliwość realizacji zaawansowanych instalacji elektrycznych, które można zbudować w oparciu o obudowy KDB-M oraz aparaturę modułową marki IDEAL TS.

Wprowadzane trzy rodziny obudów metalowych mają od 2 do 6 rzędów (odstęp między rzędami to 135 mm). W każdym rzędzie natomiast możemy umieścić 24 moduły. To daje pojemność od 48 do 144 miejsc modułowych w jednej szafce.

Wspomniany zakres obudów w pełni odpowiada wysokim wymaganiom inwestycyjnym budownictwa zarówno administracyjnego jak i komercyjnego. Kolorystyka obudów – kolor biały - sprzyja również zastosowaniu zarówno w miejscach biurowych jak i w budynkach administracji publicznej. Obudowy z wszystkich trzech rodzin w standardzie wyposażone są w zamek piórkowy. W przypadku konieczności zabezpieczenia przed niepowołanym dostępem, istnieje możliwość zastosowania akcesorium – zamka na kluczyk (KDB-M-KL). Obudowy zarówno natynkowe jak i podtynkowe spełniają wymogi montażu wewnątrz budynków – ich stopień szczelności wynosi IP30.

Obudowy podtynkowe, wyposażone są w ramkę, która doskonale licuje się z powierzchnią montażową (nie wystaje ponad powierzchnię ściany). Są to obudowy o głębokości 12 cm, czyli można je montować w każdym rodzaju ścian, z zastrzeżeniem iż obudowy w II-klasie izolacji można montować we wnękach, a obudowy w I-klasie izolacji we wnękach i ścianach sztucznych typu GK.

Obudowy natynkowe o głębokości 15cm umożliwiają swobodne prowadzenie okablowanie rozdzielnicy,   nawet przy maksymalnym wypełnieniu aparatami obudowy 6-rzędowej (144 moduły). Wszystkie rodziny obudów wyposażone są standardowo w listwy PE/N.

 

 

Rodzina obudów podtynkowych KDB-II-MF to II klasa izolacji (drzwi i ramka są wykonane z metalu, osłony aparatów modułowych oraz wanna rozdzielnicy z tworzywa sztucznego). Dopuszczamy montaż tych rozdzielnic we wnękach, bez możliwości montażu w zabudowie typu „karton-gips”.

Zastosowanie: metalowe obudowy do montażu aparatów na szynach DIN (TH35).

Klasa ochronności: II,

Stopień ochrony obudowy: IP30,

Odporność na uderzenia: IK10,

Napięcie znamionowe: AC 230/400V,

Prąd znamionowy: 125A,

Warunki eksploatacji: wewnątrz budynków, środowisko o małej agresywności.

KDB-II-MFBok rozdzielnicy KDB-II-MF

 

Kolejna rodzina obudów to rozdzielnice KDB-I-MF, podtynkowe w I klasie izolacji drzwi i ramka metalowe, osłony aparatów modułowych z tworzywa, wanna rozdzielnicy z metalu.

Zastosowanie: metalowe obudowy do montażu aparatów na szynach DIN (TH35).

Klasa ochronności: I,

Stopień ochrony obudowy: IP30,

Odporność na uderzenia: IK10,

Napięcie znamionowe: AC 230/400V,

Prąd znamionowy: 125A,

Warunki eksploatacji: wewnątrz budynków, środowisko o małej agresywności.

KDB-I-MF-224

 

Trzecia rodzina obudów to rozdzielnice natynkowe KDB-I-MS, natynkowe w I klasie izolacji drzwi i ramka metalowe, osłony aparatów modułowych z tworzywa, wanna rozdzielnicy z metalu.

Zastosowanie: metalowe obudowy do montażu aparatów na szynach DIN (TH35).

Klasa ochronności: I,

Stopień ochrony obudowy: IP30,

Odporność na uderzenia: IK10,

Napięcie znamionowe: AC 230/400V,

Prąd znamionowy: 125A,

Warunki eksploatacji: wewnątrz budynków, środowisko o małej agresywności.

KDB-I-MS